1月23日，外網知名爆料博主發布推文稱，三星超薄旗艦S25 Edge將采取“減配”版本的高通驍龍8至尊版芯片SM8750-3-AB。與目前市售機型搭載的“滿血”版芯片不同，該“減配”版芯片去掉了一個性能核心，設計為2個超大核心加5個性能核心，其他配置則與市售版本差不多。

性能方面，這款“減配”版芯片在安兔兔綜合跑分上比“滿血”版低了2%，在GeekBench多核測試中得分降低了7%。目前驍龍8至尊版芯片共有三個版本：市售的“滿血”版本、S25 Edge可能搭載的“減配”版本以及由三星S25系列（除Edge機型外）首發的4.47GHz“高頻”版本。猜測Edge機型未使用高頻版本芯片的原因可能是其輕薄機身散熱較差。

三星S25 Edge已通過國內3C認證，預計將在國內正式開售。遺憾的是，依據認證資料，該機型僅支持25W充電功率，電池容量為3900毫安時。為了打造超薄機身，該機型在許多配置上做出了妥協。

盡管發布會上沒有透露具體發售時間，但一位三星高管表示，公司計劃在2025年4月左右發售S25 Edge，而S25系列的其他機型則會在2月份正式發售。這次S25 Edge為了輕薄做出了很多妥協，這樣的產品可能會讓消費者感到不滿。不過新的產品方向也為消費者提供了許多個性化選擇。